Chilena CMPC coloca bono por US$500M en Estados Unidos
La Compañía Manufacturera de Papeles y Cartones (CMPC) anunció hoy la colocación de un bono por US$500 millones en Estados Unidos, dinero que utilizará para financiar una millonaria ampliación de su unidad de celulosa en Brasil. El plazo del bono es a 10 años y se pagará a un interés de 4,375%. La tasa efectiva de colocación es de 4,469% anual, con un spread (la diferencia entre el precio de compra y el de venta de un activo financiero) sobre el bono del Tesoro de Estados Unidos a 10 años de 2,70%.