Entel prepara emisión de bono por US$1.000 millones
Entel se encuentra actualmente en pleno proceso de preparación para realizar una colocación por US$1.000 millones, con una fecha de vencimiento de 2024.
Los fines de la operación son refinanciar pasivos y obtener recursos para sustentar la compra de Nextel Perú, que se concretó el 19 de agosto e involucró un total de US$410,6 millones.
El proceso de promoción finalizará el 23 de octubre, en el que los ejecutivos de la compañía destacarán las bondades de la reciente adquisición en el mercado peruano.
En particular, resaltan que la compra del 100% de Nextel le permite a Entel construir una operación móvil integral sobre una plataforma existente, así como ser un operador global de telecomunicaciones en ese mercado.
En relación al pago de pasivos, al 30 de junio de este año Entel presenta vencimientos de deuda por US$200 millones en junio de 2014, mientras que en diciembre de ese año otro por igual monto. Un par de meses más adelante, en febrero de 2015, tiene que hacer frente a US$400 millones prestados en forma de crédito puente para fondear la ya mencionada compra de Nextel Perú.
Moody’s Investors Service asignó una clasificación de riesgo de BAA2 a esta emisión, con un outlook Estable.
La agencia destacó que si es que se materializa la colocación, ésta mejorará la posición de liquidez de Entel.
En el mercado consideran que es un buen momento para que las empresas chilenas emitan deuda en el exterior, especialmente cuando son montos grandes. Esto es así ya que es más atractivo y sencillo para las empresas chilenas colocar bonos en dólares americanos.
Además, dados los montos elevados de las emisiones, éstas se tornan más atractivas para los inversionistas institucionales mundiales.